Q. 칩메이커 패키징 공정기술과 OSAT 공정 기술의 차이가 궁금합니다.

답변 2

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  3분커리er삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 50% ∙

  직무

  일치

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  넵 일반적으로 칩메이커는 웨이퍼 레벨에서 전기적 성능을 극대화 하는 것이 목적이고 OSAT은 범핑, 패키징, 몰딩, 싱귤레이션 등 제품 신뢰성, 수율, 양산성 확보가 핵심이라고 생각합니다 도움되셨다면 채택 부탁드립니다

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  바보아니에요SK 키파운드리

  코대리 ∙ 채택률 87% ∙

  학교

  일치

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  안녕하세요. 공정기술은 기본적으로 라인 양산 안정화를 목적으로 합니다. 각 단위공정에서의 스펙을 관리하고, 홀드랏 등을 처리합니다. 추가로 신규 공정개발을 담당하기도 합니다. (따로 팀이 있기도합니다) 공정을 전공정/후공정으로 나누면 전공정은 메탈 공정까지를 말하고, 그 이후 전극을 연결하고 각 칩을 나누는 dicing, 패키징하는 업무를 후공정이라 합니다. 칩메는 여기서 전공정을, osat는 후공정을 하는게 일반적입니다. 전공정은 여기에서의 변경점이 후속 공정에 어떤 영향을 줄지 생각을 해야 하고, 좀 더 미세한 공정들이 많으니 관리에 신경을 써야 합니다. 감사합니다.

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